PEEK 板材、棒材的生產方式主要是擠出成型，以下是其生產過程：
原料準備：PEEK 原料通常以顆粒或粉末形式提供，需要先進行干燥處理，去除可能存在的水分。干燥溫度一般控制在 150-160℃之間，以防止在高溫成型過程中產生氣泡，影響產品質量。
擠出機預熱：將擠出機的料筒和模具加熱至 PEEK 的熔融溫度，一般在 340-380℃之間，確保原料能夠順利熔化并流動。
加料與熔融：把干燥后的 PEEK 顆粒加入擠出機，通過螺桿的旋轉和加熱作用，使 PEEK 顆粒逐漸熔化成均勻的熔體。
擠出成型：熔融的 PEEK 在螺桿的推動力下，通過特定形狀的模具擠出，形成所需形狀的產品，如板材或棒材。模具的設計直接影響最終產品的尺寸和形狀精度。
冷卻定型：擠出的 PEEK 熔體在模具出口處迅速冷卻，形成固體產品。冷卻方式通常采用水冷或空氣冷卻，冷卻速度需控制適當，過快可能導致內部應力過大，過慢則影響生產效率。
后處理：成型后的 PEEK 制品可能需要進行切割、打磨等后處理，以滿足精確的尺寸要求和表面質量。此外，為了消除內應力，有時還需要進行熱處理。
PEEK 板材、棒材在電子電氣領域有眾多應用案例，以下為您詳細介紹：
連接器：PEEK 材料制成的連接器，憑借其良好的機械性能，能承受多次插拔而不變形，確保了長期穩定使用。同時，優異的電氣絕緣性能可有效防止信號干擾和漏電現象，保障信號傳輸的準確性和安全性。常用于高速數據傳輸連接器，以及航空航天、汽車等領域的高端電子設備連接器。
半導體制造設備部件：在半導體制造過程中，設備需在高溫、高化學腐蝕等極端環境下工作。PEEK 注塑零件具有出色的耐高溫性能，可在 250℃以上長期使用，同時具備良好的化學穩定性，能抵抗各種化學試劑的侵蝕，滿足半導體制造設備的高精度、高可靠性要求，如用于制造晶圓承載器、電子絕緣膜片以及各種連接器件等。
電路板：PEEK 可作為印刷電路板（PCB）的基材，具有較高的玻璃化轉變溫度，能在高溫下保持良好的尺寸穩定性，防止 PCB 在焊接等高溫工藝中發生變形，有助于提高電路板的性能和可靠性。
傳感器部件：PEEK 注塑零件良好的耐磨性和耐疲勞性，能使其適應各種復雜的工作環境，保證傳感器的長期穩定運行。PEEK 殼體可保護內部敏感元件不受外界環境干擾，確保傳感器準確感知物理量并轉換為電信號。
此外，PEEK 還可用于制造高壓開關的絕緣部件、電連接器的外殼和端子、晶片承載片絕緣膜、高溫接插件、鑲嵌插頭、高可靠性接插件、電纜插頭、接線盒、配線的引出頭、極板的籠形線圈、電池外殼、IC 的封裝等。在超大規模集成電路生產中，也會使用 PEEK 樹脂材料制作 μg/L 級超純水的輸送、貯存設備，如管道、閥門、泵和容積器等。