一、PEEK晶圓載具結構展示

典型PEEK晶圓載具采用多層復合結構設計，接觸面使用純PEEK（如Victrex 450G）確保潔凈度，支撐結構采用玻纖增強PEEK提升強度。載具表面粗糙度需控制在<0.2μm以減少顆粒吸附。

二、材料特性對比

PEEK載具在260℃下熱變形率<0.01%，遠超傳統PPS材料（熱變形溫度僅150℃）。其體積電阻率可達101?Ω·cm，完美匹配EUV光刻機潔凈要求。

三、生產工藝流程

模壓工藝需嚴格控制溫度（350-400℃）和壓力（7-14MPa），原料需經150℃干燥3小時以上確保水分<0.02%。成型收縮率未填充級為1.2-2.4%，填充級可降至0.1-1.1%。

四、實際應用案例

臺積電7nm產線中，PEEK載具使靜電擊穿風險降低90%，良率提升0.3-0.5個百分點。中芯國際14nm產線數據顯示，PEEK載具顆粒產生率較PTFE降低70%。